因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

拉力強(qiáng)度測(cè)試、剪切力強(qiáng)度測(cè)試、外觀缺陷檢查、鍵合高度測(cè)量、鍵合寬度測(cè)量、位置精度評(píng)估、球焊點(diǎn)強(qiáng)度分析、楔焊點(diǎn)強(qiáng)度分析、鍵合點(diǎn)形狀完整性檢查、空洞缺陷探測(cè)、氧化層厚度測(cè)定、界面結(jié)合狀態(tài)評(píng)估、熱循環(huán)可靠性試驗(yàn)、濕度老化試驗(yàn)評(píng)估、振動(dòng)疲勞試驗(yàn)分析、沖擊耐受性試驗(yàn)評(píng)價(jià)、電連續(xù)性驗(yàn)證測(cè)試、絕緣性能測(cè)定評(píng)估過(guò)程粘附力強(qiáng)度檢驗(yàn)X射線無(wú)損探傷掃描電子顯微鏡表面形貌觀察能譜元素成分分析傅里葉紅外光譜材料鑒定差示掃描量熱熱穩(wěn)定性評(píng)估殘余應(yīng)力分布分析超聲波探傷內(nèi)部缺陷探測(cè)激光掃描尺寸精度測(cè)量金絲直徑一致性檢驗(yàn)焊點(diǎn)直徑均勻性評(píng)價(jià)角度偏差測(cè)定長(zhǎng)度誤差分析表面粗糙度量化污染物殘留檢查微裂紋探測(cè)疲勞壽命預(yù)測(cè)腐蝕敏感性試驗(yàn)

檢測(cè)范圍

集成電路芯片封裝件LED燈珠封裝模塊MOSFET功率器件模塊IGBT逆變器模塊MEMS傳感器封裝單元RF射頻器件組件Optoelectronic光電器件Automotive汽車電子控制單元Consumer消費(fèi)電子手機(jī)芯片CPU中央處理器GPU圖形處理器FPGA可編程邏輯器件ASIC專用集成電路PowerIC電源管理芯片SolarCell光伏組件連接器Medical醫(yī)療植入設(shè)備Aerospace航空電子模塊Telecom通信基站模塊Industrial工業(yè)控制器模塊Robotics機(jī)器人傳感器模塊SmartHome智能家居設(shè)備模塊Wearable可穿戴設(shè)備芯片EnergyStorage儲(chǔ)能電池模塊Defense軍工雷達(dá)組件Satellite衛(wèi)星通信單元AutomotiveECU發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元ConsumerCamera圖像傳感器MedicalImaging醫(yī)療影像設(shè)備IndustrialPLC可編程控制器

檢測(cè)方法

拉力強(qiáng)度測(cè)試采用微拉力試驗(yàn)機(jī)對(duì)金絲鍵合點(diǎn)施加軸向拉伸載荷直至斷裂記錄最大破壞力值評(píng)估抗拉性能該方法適用于驗(yàn)證鍵合的機(jī)械可靠性剪切力強(qiáng)度測(cè)試使用專用剪切工具在垂直方向施加載荷測(cè)量斷裂時(shí)的剪切應(yīng)力以判斷界面結(jié)合質(zhì)量外觀缺陷檢查通過(guò)高倍光學(xué)顯微鏡或數(shù)碼成像系統(tǒng)觀察鍵合點(diǎn)表面識(shí)別裂紋氣泡或污染確保無(wú)視覺異常尺寸精度測(cè)量利用激光掃描儀或坐標(biāo)測(cè)量機(jī)量化高度寬度位置角度等參數(shù)保證幾何一致性球焊點(diǎn)強(qiáng)度分析結(jié)合X射線衍射技術(shù)探測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整性楔焊點(diǎn)強(qiáng)度評(píng)估采用聲發(fā)射傳感器監(jiān)測(cè)加載過(guò)程中的聲波信號(hào)識(shí)別潛在缺陷空洞缺陷探測(cè)依賴工業(yè)CT掃描系統(tǒng)生成三維圖像可視化內(nèi)部空隙氧化層厚度測(cè)定通過(guò)橢偏儀或XPS光譜儀分析表面氧化程度界面結(jié)合狀態(tài)評(píng)估采用SEM掃描電鏡觀察微觀界面結(jié)構(gòu)熱循環(huán)可靠性試驗(yàn)將樣品置于溫控箱進(jìn)行溫度循環(huán)模擬環(huán)境應(yīng)力濕度老化試驗(yàn)在恒濕箱中暴露樣品評(píng)估吸濕影響振動(dòng)疲勞試驗(yàn)使用振動(dòng)臺(tái)施加正弦或隨機(jī)振動(dòng)模擬運(yùn)輸條件沖擊耐受性試驗(yàn)通過(guò)沖擊試驗(yàn)機(jī)施加瞬時(shí)載荷檢驗(yàn)動(dòng)態(tài)耐受性電連續(xù)性驗(yàn)證采用四探針電阻儀測(cè)量回路電阻絕緣性能測(cè)定使用高阻計(jì)評(píng)估隔離特性粘附力檢驗(yàn)通過(guò)劃痕試驗(yàn)機(jī)量化結(jié)合強(qiáng)度X射線無(wú)損探傷利用X光機(jī)透視內(nèi)部缺陷SEM表面形貌觀察提供納米級(jí)分辨率圖像能譜元素成分分析結(jié)合EDS探測(cè)器識(shí)別材料組成傅里葉紅外光譜鑒定有機(jī)污染物差示掃描量熱評(píng)估熱穩(wěn)定性殘余應(yīng)力分布采用XRD衍射儀量化超聲波探傷發(fā)射高頻聲波探測(cè)內(nèi)部不連續(xù)性激光掃描尺寸測(cè)量提供非接觸式高精度數(shù)據(jù)表面粗糙度量化使用輪廓儀掃描微觀形貌污染物殘留檢查通過(guò)離子色譜儀分析雜質(zhì)微裂紋探測(cè)依賴熒光滲透劑增強(qiáng)可視性疲勞壽命預(yù)測(cè)基于加速壽命試驗(yàn)?zāi)Ｐ透g敏感性試驗(yàn)在鹽霧箱中模擬惡劣環(huán)境

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

JESD22-B111BallShearTestMethodforWireBondInterconnectsMIL-STD-883TestMethodStandardforMicrocircuitsMethod2011IPC/JEDECJ-STD-020Moisture/ReflowSensitivityClassificationASTMF1269StandardTestMethodforDestructiveShearTestingofBallBondsISO/IECTR14662GuidelinesforWireBondingQualityAssessmentIEC60749SemiconductorDevicesMechanicalandClimaticTestMethodsJISC0011EnvironmentalTestingMethodsforElectronicComponentsGB/T2423EnvironmentalTestingProceduresforProductsIPC-7095DesignandAssemblyProcessImplementationforBGAsIPC-A-610AcceptabilityofElectronicAssembliesIPC-TM-650TestMethodsManual

檢測(cè)儀器

微拉力試驗(yàn)機(jī)用于施加精確軸向拉伸載荷至金絲鍵合點(diǎn)記錄斷裂力值以評(píng)估抗拉強(qiáng)度適用于所有機(jī)械可靠性驗(yàn)證場(chǎng)景剪切力試驗(yàn)系統(tǒng)配備高精度傳感器在垂直方向施加載荷測(cè)量剪切應(yīng)力判斷界面結(jié)合質(zhì)量廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝質(zhì)量控制高倍光學(xué)顯微鏡提供放大倍率至1000倍進(jìn)行視覺缺陷檢查如裂紋或污染適用于日常產(chǎn)線巡檢數(shù)碼成像系統(tǒng)結(jié)合圖像處理軟件自動(dòng)識(shí)別并量化表面異常提高效率用于批量樣品篩查激光掃描儀采用非接觸式激光束掃描尺寸參數(shù)確保幾何精度適用于高度寬度位置測(cè)量坐標(biāo)測(cè)量機(jī)通過(guò)探針接觸式量化三維尺寸提供高重復(fù)性數(shù)據(jù)用于精密器件驗(yàn)證X射線衍射儀生成衍射圖譜分析晶體結(jié)構(gòu)探測(cè)內(nèi)部缺陷如空洞適用于無(wú)損探傷工業(yè)CT掃描系統(tǒng)構(gòu)建三維斷層圖像可視化內(nèi)部空隙和結(jié)構(gòu)完整性用于復(fù)雜組件分析掃描電子顯微鏡提供納米級(jí)分辨率表面形貌觀察結(jié)合EDS探測(cè)器進(jìn)行元素成分鑒定適用于微觀界面研究橢偏儀利用偏振光干涉原理測(cè)定氧化層厚度確保材料穩(wěn)定性用于表面處理評(píng)估溫控箱模擬溫度循環(huán)環(huán)境進(jìn)行熱老化試驗(yàn)驗(yàn)證熱可靠性適用于汽車電子模塊恒濕箱控制濕度水平進(jìn)行吸濕老化評(píng)估耐濕性能用于消費(fèi)電子產(chǎn)品振動(dòng)臺(tái)施加正弦或隨機(jī)振動(dòng)模擬運(yùn)輸振動(dòng)條件檢驗(yàn)疲勞壽命用于工業(yè)設(shè)備模塊沖擊試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)生瞬時(shí)沖擊載荷評(píng)估動(dòng)態(tài)耐受性用于軍工和航天組件四探針電阻儀測(cè)量回路電阻驗(yàn)證電連續(xù)性確保信號(hào)傳輸無(wú)中斷用于集成電路芯片高阻計(jì)評(píng)估絕緣電阻防止漏電風(fēng)險(xiǎn)用于高壓功率器件劃痕試驗(yàn)機(jī)量化粘附力強(qiáng)度通過(guò)劃痕深度判斷結(jié)合質(zhì)量用于涂層和界面研究熒光滲透劑系統(tǒng)增強(qiáng)微裂紋可視性提高缺陷檢出率用于精密制造超聲波探傷儀發(fā)射高頻聲波探測(cè)內(nèi)部不連續(xù)性適用于無(wú)損內(nèi)部檢查離子色譜儀分析污染物離子成分確保潔凈度用于醫(yī)療和高純應(yīng)用

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說(shuō)明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件