因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

晶體密度測定、折射率均勻性測試、光輸出一致性評估、衰減時間測量、余輝時間分析、能量分辨率測試、輻射硬度驗證、溫度穩(wěn)定性試驗、濕度耐受性檢測、機械強度測試、化學腐蝕抗性評估、表面粗糙度測量、內(nèi)部缺陷掃描、摻雜均勻性檢驗、閃爍效率標定、非線性響應(yīng)校正、脈沖形狀鑒別能力測試、γ射線響應(yīng)線性度驗證、中子輻照損傷評估、熱膨脹系數(shù)測定、導熱性能分析、介電常數(shù)測量、磁化率測試、熒光壽命譜分析、吸收光譜特性表征、發(fā)射光譜半峰寬測定、抗老化性能驗證、批次一致性比對、封裝應(yīng)力影響評估、殘余放射性本底檢測

檢測范圍

高純度鍺酸鉍單晶樣品、多晶BGO塊體材料、定向切割晶體陣列、表面拋光處理試樣、鍍膜反射層復合結(jié)構(gòu)體、摻雜稀土元素改性晶體、輻照后性能退化樣品、高溫退火處理晶體片層、不同生長速率制備的晶錠截面樣品包埋切片樣本封裝膠體界面結(jié)合試樣低溫存儲老化對比組真空封裝組件濕熱循環(huán)測試組振動疲勞實驗組電磁屏蔽效能測試模塊γ射線輻照累積損傷樣本中子通量暴露實驗組化學腐蝕梯度測試片層熱沖擊斷裂面分析樣本殘余應(yīng)力分布測試塊體熒光淬滅效應(yīng)研究組光學耦合劑兼容性測試模塊脈沖高度譜分析標準源能譜響應(yīng)校正參考體

檢測方法

X射線衍射分析法（XRD）：通過布拉格角測量確定晶體結(jié)構(gòu)完整性與晶格參數(shù)偏差值
時間分辨熒光光譜法：采用皮秒激光激發(fā)結(jié)合單光子計數(shù)器測定熒光衰減時間常數(shù)
積分球光度測量系統(tǒng)：基于標準放射源激發(fā)測量絕對光產(chǎn)額與波長響應(yīng)曲線
同步輻射微區(qū)掃描技術(shù)：利用高能同步輻射束流進行亞毫米級缺陷定位分析
低溫恒溫阻抗譜法：在77-300K溫度區(qū)間測定載流子遷移率與陷阱能級分布
蒙特卡羅模擬驗證法：通過Geant4軟件模擬粒子輸運過程校準探測效率理論值
微區(qū)X射線熒光光譜（μ-XRF）：進行摻雜元素三維分布定量表征
原子力顯微鏡（AFM）表面形貌分析：納米級分辨率評估拋光面粗糙度與亞表面損傷層
熱釋光劑量測定法（TLD）：量化晶體經(jīng)輻照后的能量存儲與釋放特性
脈沖形狀甄別技術(shù)：利用快慢成分比例區(qū)分不同種類電離輻射事件

檢測標準

GB/T23471-2018無機閃爍晶體性能測試方法通則
ASTME1306-22閃爍體光輸出標準化測試規(guī)程
ISO18589-4:2019輻射防護儀器閃爍探測器特性表述
IEC61563-2001輻射防護設(shè)備γ射線能譜儀性能要求
EJ/T1212.3-2018核探測器用閃爍體第3部分：鍺酸鉍晶體
NEMANU2-2018正電子發(fā)射斷層成像設(shè)備性能測試標準
IEEEStd325-2020半導體輻射探測器特性表征方法
JISZ4511:2017放射線檢測用閃爍體試驗方法
DIN6855-1:2016核醫(yī)學成像設(shè)備驗收試驗第1部分：PET
ANSIN42.34-2021輻射探測儀器性能驗證程序

檢測儀器

高分辨率X射線衍射儀（HR-XRD）：配備四圓測角器與平行光束光學系統(tǒng)，最小步進角0.0001
超快光電探測系統(tǒng)：包含微通道板光電倍增管（MCP-PMT）與50GHz帶寬示波器的時間關(guān)聯(lián)單光子計數(shù)裝置
低溫恒溫探針臺：集成真空腔體與液氮循環(huán)系統(tǒng)，支持10-400K變溫阻抗測量
三維μ-XRF成像系統(tǒng)：采用多毛細管聚焦光學實現(xiàn)10μm空間分辨率元素分布測繪
全自動積分球光度計：配置^22Na標準放射源與多陽極光電二極管陣列的絕對光產(chǎn)額測量平臺
同步輻射光束線終端站：專用硬X射線微束裝置（能量范圍5-100keV）用于缺陷三維重構(gòu)

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件